[Hilo oficial] Chipset X299, Socket LGA 2066: Intel Skylake-X y Kaby Lake-X

[Ivak]

Según los últimos rumores desde la web china "Benchlife", parece que la nueva generación HEDT de Intel, que sustituirá a Broadwell-E, se adelanta a este mes de Junio de 2017 (Q2). Más concretamente, la presentación sería durante Computex, que se celebrará entre el 31 de Mayo y el 3 de Junio.

La novedad más reseñable será el cambio tanto de chipset (X299) como de socket LGA 2066, por lo que diremos adiós al socket LGA 2011. Otra novedad destacable, o cuanto menos curiosa, será la introducción de un procesador de 4 núcleos con arquitectura Kaby Lake-X en la misma plataforma (chipset y socket) destinado a la plataforma "entusiasta" LGA 2066. Está por ver la ventaja que tendrá este procesador comparado con la gama tope de la plataforma "mainstream" (actualmente representada por el procesador i7 7700K), más si cabe, teniendo en cuenta que Kaby Lake-X consumiría 112W de TDP y carecería de GPU integrada.

De las características filtradas hasta ahora, también llama la atención el tamaño de la memoria cache L3 (1.375 MB por núcleo), estando por ver si esta reorganización de la caché tendrá beneficios en el rendimiento del procesador.

Esperemos que con la llegada de Ryzen, los procesadores Intel de 6 núcleos (y por qué no tambien los de 8 y 10), tengan unos precios más accesibles para el público.

Última información (04/05/2017):

Kabylake-X/Skylake-X llegarán al mercado el 26 de Junio. Hasta el procesador de 10 núcleos. Los procesadores de 12 núcleos, en Agosto. Y los de 14,16 y 18 núcleos, en Otoño.
Se levantará oficialmente el NDA a partir del 19 de Junio. Reservas, a partir del mismo día.

Con casi toda probabilidad, todos los disipadores y refrigeración compatible para LGA 2011, también lo serán para LGA 2066


Última información (30/05/2017):

Intel presenta oficialmente su nueva familia de procesadores Core X





Características técnicas publicitadas por Intel:





Arquitectura de procesador:

Low Core Count (LCC) (6 a 10 cores)

14 nm process
? metal layers
~22.26 mm x ~14.62 mm
~325.44 mm² die size
10 cores





High Core Count (HCC) (12 a 18 cores)

14 nm process
? metal layers
~485 mm² die size
18 cores







Arquitectura de core Skylake-X:

Fuente: https://en.wikichip.org/wiki/intel/m...ylake_(server)

Especificaciones oficiales de Intel® Core™ X-series

http://ark.intel.com/products/family...ssors#@Desktop


Última información (10/08/2017):

Tabla de frecuencias turbo, según núcleos activos.

[SanamArcar]

La noticia está en el adelanto, pero el resto ya se sabia. Si no bajan de precio se los van a comer todos, salvo para algunas cosas no tienen justicación el cuadruple canal y los lanes del PCIe. Pero sigue siendo superior como plataforma al AM4 aunque creo que AMD prepara algo supererior de 16/32 nucleos/hilos. KL-X ya puede ser barato con lo capadito que va meterle una placa de 250 euros o mas tiene que doler. Y 112W con 4 hilos cuando el rival te da 12 hilos por 240 euros.

[Ivak]

La noticia está en el adelanto, pero el resto ya se sabia. Si no bajan de precio se los van a comer todos, salvo para algunas cosas no tienen justicación el cuadruple canal y los lanes del PCIe. Pero sigue siendo superior como plataforma al AM4 aunque creo que AMD prepara algo supererior de 16/32 nucleos/hilos. KL-X ya puede ser barato con lo capadito que va meterle una placa de 250 euros o mas tiene que doler. Y 112W con 4 hilos cuando el rival te da 12 hilos por 240 euros.

Serían en todo caso 8 hilos, ya que se da por hecho que siendo plataforma "entusiasta" estará clasificado como i7 y por supuesto tendrá HT (2 hilos por núcleo). Y si metiesen algún i5 Kaby Lake-X, pues qué menos que sea más barato que su hermano mayor i7 7700.

Por otra parte, es cierto que AMD prepara su propia gama HEDT con chipset X399, pero tendría el mismo problema o mayor que los Ryzen 7, que es la alta latencia en acceso a caché L3 y memoria RAM, causa más que probable del rendimiento que tiene en juegos. Pero como le ocurre a los Broadwell-EP que también tienen muchos núcleos, y una arquitectura más compleja que añade latencia al acceso a L3/RAM, estos procesadores estarán más orientados a servidores que para estaciones de trabajo (escritorio).

Yo no pillaría tanto un Skylake-X con 6 núcleos por su quadchannel o sus 28 lineas PCI-e, sino porque se le espera un buen rendimiento en juegos, aparte del resto de tareas y usos que se le pueden dar a un PC como estación de trabajo. Y una buena latencia de acceso a caché L3 y RAM (además de buena compatibilidad con DDR4)

[Oliver91]

Falta también confirmar si estos traerán instrucciones AVX3.1 como se lleva tiempo rumoreando. Que a priori no aportarán mucho seguramente, pero ahí están si se las ponen. Se rumoreaba también que ese bajón en la L3 podría venir, en parte, por que se aumentaría el tamaño de la L2 a 512KB por core (que podría ocurrir si incluyen esas AVX3.1).

[SanamArcar]

Serían en todo caso 8 hilos, ya que se da por hecho que siendo plataforma "entusiasta" estará clasificado como i7 y por supuesto tendrá HT (2 hilos por núcleo). Y si metiesen algún i5 Kaby Lake-X, pues qué menos que sea más barato que su hermano mayor i7 7700.

Por otra parte, es cierto que AMD prepara su propia gama HEDT con chipset X399, pero tendría el mismo problema o mayor que los Ryzen 7, que es la alta latencia en acceso a caché L3 y memoria RAM, causa más que probable del rendimiento que tiene en juegos. Pero como le ocurre a los Broadwell-EP que también tienen muchos núcleos, y una arquitectura más compleja que añade latencia al acceso a L3/RAM, estos procesadores estarán más orientados a servidores que para estaciones de trabajo (escritorio).

Yo no pillaría tanto un Skylake-X con 6 núcleos por su quadchannel o sus 28 lineas PCI-e, sino porque se le espera un buen rendimiento en juegos, aparte del resto de tareas y usos que se le pueden dar a un PC como estación de trabajo. Y una buena latencia de acceso a caché L3 y RAM (además de buena compatibilidad con DDR4)

Si bueno es que como está tan capado ese 4 nucleos ya supuse que no tendria HT pero lo de latencia a RAM y L3 me entero ahora que es lo importante xD. Hasta hace un mes era un problema que la gente no tenía. De todas formas pone en los dibujitos que Intel solo soporte velocidades oficiales en dual channel o quad y en single le da un poco mas de chicha. Espero que tengan buen precio para que haya competencia, si no me temo que Intel va a tocar su melodía hasta que el barco se hunda.

Si lo de AVX3.1 habria que mirarlo, no aportan pero a la larga es donde puede despuntar si se usan y si pasan de la GPU que de entrada si haces un programita sería lo ideal, salvo que te guste la fiesta o llames a librerias muy concretas. Lo de la caché L3 es porque se lo meten a L2 o esperan meter más núcleos o ahorrar costes para bajar precios xD.

[harl]

Falta también confirmar si estos traerán instrucciones AVX3.1 como se lleva tiempo rumoreando. Que a priori no aportarán mucho seguramente, pero ahí están si se las ponen. Se rumoreaba también que ese bajón en la L3 podría venir, en parte, por que se aumentaría el tamaño de la L2 a 512KB por core (que podría ocurrir si incluyen esas AVX3.1).

Las instrucciones vectoriales parece que están atascadas por que usar registros más largos ya no aportan tanto rendimiento debido a que se ven limitadas por el consumo de mayores fpu y por las latencias de mover los datos...

Además que con la de subconjuntos de avx3 que hay pocas aplicaciones van a tirar de ellas.
Y cada vez más se usan las gpu para ese tipo de cálculos.

PD :
¿Un hilo oficial cuando no se han lanzado y de lo que se puede hablar es de rumores?

[cabfl]

Otra novedad destacable, o cuanto menos curiosa, será la introducción de un procesador de 4 núcleos con arquitectura Kaby Lake-X en la misma plataforma (chipset y socket) destinado a la plataforma "entusiasta" LGA 2066. Está por ver la ventaja que tendrá este procesador comparado con la gama tope de la plataforma "mainstream" (actualmente representada por el procesador i7 7700K), más si cabe, teniendo en cuenta que Kaby Lake-X consumiría 112W de TDP y carecería de GPU integrada.

El TDP no es el consumo. Es el diseño térmico. Si tiene un TDP más alto, significa que está "preparado" para soportar temperaturas más altas. Con esto no quiero decir que se caliente más, sino que está preparado para disipar más. Seguramente este CPU se diferencie en la forma del encapsulado que será soldado igual que todos los de esta plataforma. Eso le permitirá disipar el calor con más facilidad, y le permitirá frecuencias de OC más altas. Imagino que ese será el atractivo, para los usuarios muy entusiastas, que buscan un CPU con un OC extremo y sobre una plataforma superior. Viendo cómo se está poniendo el panorama, y sabiendo que Intel siempre ha intentado ofrecer esta plataforma para los entusiastas, no me extrañaría ver overclocks fáciles por encima de 5Ghz.

KL-X ya puede ser barato con lo capadito que va meterle una placa de 250 euros o mas tiene que doler. Y 112W con 4 hilos cuando el rival te da 12 hilos por 240 euros.

Si tiene un TDP de 112w, lo de capadito, está por ver.

Si bueno es que como está tan capado ese 4 nucleos ya supuse que no tendria HT...

No entiendo porqué presupones 4 hilos, cuando TODOS los i7 han tenido SIEMPRE HT y 8 hilos o más.
PD: Ryzen te da 12 hilos a baja frecuencia por un buen precio de 240€. Son tipos de CPU tan diferentes que no son comparables ni destinadas al mismo tipo de usuario.

[fmvictor]

Si bueno es que como está tan capado ese 4 nucleos ya supuse que no tendria HT pero lo de latencia a RAM y L3 me entero ahora que es lo importante xD. Hasta hace un mes era un problema que la gente no tenía. De todas formas pone en los dibujitos que Intel solo soporte velocidades oficiales en dual channel o quad y en single le da un poco mas de chicha. Espero que tengan buen precio para que haya competencia, si no me temo que Intel va a tocar su melodía hasta que el barco se hunda.

No pone eso, pone que con un módulo por canal soporta velocidades de 2666 y si subimos a 2 módulos por canal es cuando baja a 2400.

Esto es, con 4 sticks de ram soporta oficialmente los 2666 (aunque sabemos que al igual que en los actuales por xmp se puede poner a mas) y si instalamos los 8 sticks es cuando por defecto (sin xmp) irían a 2400.

[SanamArcar]

No pone eso, pone que con un módulo por canal soporta velocidades de 2666 y si subimos a 2 módulos por canal es cuando baja a 2400.

Esto es, con 4 sticks de ram soporta oficialmente los 2666 (aunque sabemos que al igual que en los actuales por xmp se puede poner a mas) y si instalamos los 8 sticks es cuando por defecto (sin xmp) irían a 2400.

Vale de todas formas me gustaria saber la diferencia de oc entre dual channel y quad en las memorias y el controlador. Vamos a efectos prácticos a poca gente la afecta. Porque usar 8 modulos de 8GB que seria lo suyo es salvaje xD.

[Ivak]

Si bueno es que como está tan capado ese 4 nucleos ya supuse que no tendria HT pero lo de latencia a RAM y L3 me entero ahora que es lo importante xD. Hasta hace un mes era un problema que la gente no tenía. De todas formas pone en los dibujitos que Intel solo soporte velocidades oficiales en dual channel o quad y en single le da un poco mas de chicha. Espero que tengan buen precio para que haya competencia, si no me temo que Intel va a tocar su melodía hasta que el barco se hunda.

Lo de la latencia a RAM y L3, no tendría mayor importancia, si no fuera porque le afecta en el rendimiento de juegos. Aunque eso es discusión en el hilo de Ryzen, te remito al siguiente artículo de Guru3D, con un extenso estudio, y unas interesantes conclusiones:

http://www.guru3d.com/articles_pages...review,11.html

No es mal procesador para juegos, ni muchísimo menos, pero cuando se le exprime hasta el último frame por segundo que puede ser capaz de procesar la CPU, ahí Intel toma ventaja.

En cuanto al soporte de velocidades, en los últimos tiempos con Intel siempre ha habido unos valores oficiales, que luego en la práctica, con una placa base con chipset que permita overclock de RAM, alcanza valores mucho más elevados. En Skylake por ejemplo, en la hoja de especificaciones un i7 6700K soporta DDR4 a 2133 MHz. Pero en la práctica se le pueden poner memorias mucho más rápidas, del orden de 3200 MHz o incluso 3600 MHz y más allá, sobre todo si no vas a usar la plataforma como "máquina en producción" con requisitos "ultraexigentes" en cuanto a estabilidad del sistema.