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Tema: [Hilo Oficial] - AMD Ryzen 3000 - Todos los modelos -

  1. #10291
    El señor de los forillos
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    Predeterminado Re: [Hilo Oficial] - AMD Ryzen 3000 - Todos los modelos -

    No se, que le pasa?...

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  2. #10292
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    Predeterminado Re: [Hilo Oficial] - AMD Ryzen 3000 - Todos los modelos -

    Cita Iniciado por Alkermes Ver mensaje
    No se, que le pasa?...

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    Nunca tuviste imagen de perfil? Me refiero a la imagen debajo del nombre?. O a la Bellucci la tenías sólo en la firma? No veo ninguna imagen.

    Saludos
    Intel i7 6800K@4.3Ghz/Arctic Cooling Freezer 33@Plus/MSI X99A Raider/32GB (4x8) DDR4 3200 Corsair Vengeance White@15-17-17-33
    Asus ROG Strix Vega 64 @ Patata 64/Samsung 960 EVO 500GB (S.O.)/Crucial MX500 2TB (Juegos)/2x3TB Toshiba P300 (Escombro)
    MS-Tech X3 Crow/Superflower Platinum King 650W 80+ Platinum/AOC C24G1 (Prim)/AOC G2460PF (Sec)


    Información y análisis de los cuellos de botella / Rendimiento semi teórico de cpus por grupos de rendimiento

  3. #10293
    El señor de los forillos
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    Predeterminado Re: [Hilo Oficial] - AMD Ryzen 3000 - Todos los modelos -

    Me pones en duda, pero no recuerdo que tuviera imagen de perfil, solo la firma.



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  4. #10294
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    Predeterminado Re: [Hilo Oficial] - AMD Ryzen 3000 - Todos los modelos -

    Cita Iniciado por Alkermes Ver mensaje
    Yo desde luego no lo compraria, pero tampoco es un trozo de plastico. Esta bastante currado.

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    Bueno no deja de ser de plástico casi todo al fin y al cabo

    Por ejemplo con las herramientas esas de delid pasaba igual, pedían demasiado para lo que eran (y eso que yo acabé comprando una, la de aquatuning creo que era)

    Saludos.


    Asus ROG Crosshair VI Hero • AMD Ryzen 3900X + Corsair H110i GT • 4x 8GB G.Skill Trident Z 3866
    KFA² RTX 2080 OC • Samsung NVMe SSD 960 EVO 500GB • 2x Crucial MX300 750GB
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  5. #10295
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    Predeterminado Re: [Hilo Oficial] - AMD Ryzen 3000 - Todos los modelos -

    Pero ese soporte teniendo el diseño para imprimirlo seguro que no sale ni por 10€, mas los tornillos, y es algo que hasta AMD debería de darse cuenta y cambiarlo ya que hace tiempo os vengo leyendo que los disipadores están mal diseñados para los Ryzen 3000 porque no son simétricos y cuesta mucho más refrigerarlos para ser en 7 nm.
    PHANTEKS Enthoo EvolV Cristal Templado | CORSAIR RM750X | HUANAN X79 Deluxe Gaming | INTEL Xeon E5-2680v2 | CORSAIR Cooling Hydro Series H110 | HYUNDAI 4x8Gb DDR3 ECC 1333 | SAPPHIRE RX 580 Nitro+ 8GB GDDR5 | SAMSUNG 970 EVO 512 Gb | SAMSUNG 850 EVO 256 Gb | SanDisk Ultra 240Gb | DELL 2408 wfp | LOGITECH Mx Performance + APPLE Keyboard

    HP Microserver Gen8 G1610T | 2x4 Gb DDR3 ECC Unbuffered | WD Se 4TB + SAMSUNG SpinPoint F1 1Tb + 2 x SEAGATE Barracuda 500GB

  6. #10296
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    Predeterminado Re: [Hilo Oficial] - AMD Ryzen 3000 - Todos los modelos -

    Cita Iniciado por Alkermes Ver mensaje
    No, solo es un sistema para "posicionar" mejor el bloque sobre la CPU y asi mejorar la temperatura, ya que los chiplets no estan en el mismo centro del encapsulado.

    Como bien dice eXteR, lo explica en el video.
    Comenta que no puede hacer un Die Guard porque el I/O y los Chiplets quedan mas bajos que el sistema de retencion al quitar al IHS.
    La solucion podria ser fabricar un bloque especifico con un "escalon" que salve esa diferencia.

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    Que sistema de retención? Las placas AMD no llevan sistema de retención y si montas algún bloque se monta a pelo encima del procesador.

    Lo que si puede ser es el tema de la altura del I/O y del CCD.

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    Be Quiet¡ Dark Base 900 Pro Rev.2//NZXT Hale90 750W//MSI X570 MEG ACE//AMD Ryzen 3800x//2x8GB G.Skill Trident Z DDR4 3600 15-15-15-35 1,35v//EVGA 1080 FTW//AOC 24G2U//Sound BlasterX AE-5+Woxter DL-410+Takstar Pro 82//Crucial P1 1TB+Kingspec M2 256GB//Drevo BlademasterTE Red//Logitech G403//Mando Xbox One

    Al rico agua

  7. #10297
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    Predeterminado Re: [Hilo Oficial] - AMD Ryzen 3000 - Todos los modelos -

    Cita Iniciado por Cosita_ES Ver mensaje
    Que sistema de retención? Las placas AMD no llevan sistema de retención y si montas algún bloque se monta a pelo encima del procesador.

    Lo que si puede ser es el tema de la altura del I/O y del CCD.

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    No dice que sea el sistema de retención lo que impide un direct cooling. Lo que dice que se lo impide es el mismo socket que queda por encima de los dies provocando que un bloque de direct cooling no asiente correctamente, tendría que hacer uno con un escalón.
    Ryzen 3700X@4.3 GHz 1.31v LLC3+ Kraken X61push/pull|Asrock X370 Taichi|EVGA XC 2080 Core@2010Mhz & VRAM@15000 Mhz 0.975v|GSkill FlareX 8GBx2 3733MHz CL 16-15-14-28-42-282-1t@1.39v|EVGA SuperNova 850W|Thermaltake View 31 RGB|NVME WD Black SN750 500GB+NVME Corsair MP510 1 TB+HDD Seagate 3TB 200 MBps | LG 27GL83A-B 27" 1440p@144hz G-SYNC


  8. #10298
    El señor de los forillos
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    Predeterminado Re: [Hilo Oficial] - AMD Ryzen 3000 - Todos los modelos -

    Me referia al sistema de retencion del procesador al socket, ya que es la parte negra que articula el sistema. Pero si, siendo mas especifico, como dice iNeri, es el propio "plastico" del socket...

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  9. #10299
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    Predeterminado Re: [Hilo Oficial] - AMD Ryzen 3000 - Todos los modelos -

    Cita Iniciado por apriliars3 Ver mensaje
    Pero ese soporte teniendo el diseño para imprimirlo seguro que no sale ni por 10€, mas los tornillos, y es algo que hasta AMD debería de darse cuenta y cambiarlo ya que hace tiempo os vengo leyendo que los disipadores están mal diseñados para los Ryzen 3000 porque no son simétricos y cuesta mucho más refrigerarlos para ser en 7 nm.
    El único problema es de los AIO, que están diseñados para un die estándar en el medio. Los hay mejores y peores, pero básicamente es lo mismo que pasó con los primeros Threadripper.

    Por aire no hay problema.

    Si piensas que pese a ser 7nm cuesta refrigerarlos porque no son simétricos, es que no has entendido nada de lo que hemos explicado chorrocientas veces.

    Un 9900k disipa 230w en una superficie de 192mm2, un ryzen de estos llega a 120w en un die de 62mm2, lo que hace que el índice de W/mm2 a disipar sea mucho mayor.

    Es un problema TECNOLÓGICO, no de disposición de los die.

    Por eso aunque metas una RL custom con 3 radiadores de 560, la cpu se queda igual y no mejora, pues no hay sistema con capacidad térmica suficiente para extraer el calor en tan poco espacio.

    Por el mismo motivo seguro que un direct die cooling es peor que dejar el IHS que ayuda a distribuir el calor.
    Ryzen 3900X - Corsair H110i GT - Asrock X370 Taichi - 16Gb gSkill FlareX 3600 CL16 - MSI RTX 2080Ti Lightning
    WD Black SN750 NVMe 1TB - Samsung 860 EVO 1TB - BeQuiet Straight Power 800W - MSI Optix MPG341CQR
    Phanteks Evolv X - Logitech G513- Logitech G403 - Sennheiser Game One -
    Edifier R1280DB

  10. #10300
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    Predeterminado Re: [Hilo Oficial] - AMD Ryzen 3000 - Todos los modelos -

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    El único problema es de los AIO, que están diseñados para un die estándar en el medio. Los hay mejores y peores, pero básicamente es lo mismo que pasó con los primeros Threadripper.

    Por aire no hay problema.

    Si piensas que pese a ser 7nm cuesta refrigerarlos porque no son simétricos, es que no has entendido nada de lo que hemos explicado chorrocientas veces.

    Un 9900k disipa 230w en una superficie de 192mm2, un ryzen de estos llega a 120w en un die de 62mm2, lo que hace que el índice de W/mm2 a disipar sea mucho mayor.

    Es un problema TECNOLÓGICO, no de disposición de los die.

    Por eso aunque metas una RL custom con 3 radiadores de 560, la cpu se queda igual y no mejora, pues no hay sistema con capacidad térmica suficiente para extraer el calor en tan poco espacio.

    Por el mismo motivo seguro que un direct die cooling es peor que dejar el IHS que ayuda a distribuir el calor.
    Pues entonces no entiendo como cambiabais la orientación del disipador y mejoraban las temperaturas.

    Que no me estoy metiendo que sean malos procesadores para nada, que siempre saltáis con Intel como si fuera el problema cuando a mi Intel me da exactamente igual, solo digo que los 7 nm no implican que no se calienten ya que al final como dices tienen un problema de espacio, que será mucho mayor si no aumentan el socket o el die como los Threadripper.
    PHANTEKS Enthoo EvolV Cristal Templado | CORSAIR RM750X | HUANAN X79 Deluxe Gaming | INTEL Xeon E5-2680v2 | CORSAIR Cooling Hydro Series H110 | HYUNDAI 4x8Gb DDR3 ECC 1333 | SAPPHIRE RX 580 Nitro+ 8GB GDDR5 | SAMSUNG 970 EVO 512 Gb | SAMSUNG 850 EVO 256 Gb | SanDisk Ultra 240Gb | DELL 2408 wfp | LOGITECH Mx Performance + APPLE Keyboard

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