[Hilo Oficial] AMD Ryzen 5000 - Todos los modelos -

[JacksSsS]

Creo que a estas alturas eso ya es irrelevante... Es decir Windows 11 ya lleva tiempo en el mercado hace poco ya salió una actualización que imagino definitiva para el rendimiento de los ryzen a partir de zen 3.

Un sistema operativo que como digo ya está consolidado todos los drivers gráficos y de procesadores pues están más que de sobra aprobados no es un sistema operativo de ayer entonces...

Para mí la diferencia de lo mejor que Windows 10 rinda un par de FPS más no va a cambiar el hecho de tener el sistema operativo más moderno para mí no va a determinar esos 2 fps

Igualmente influye más a estas alturas el tener activado el reciclable bar el tener dlss o más bien el equipo que tengamos que depender del que el sistema operativo funcione algún FPS arriba o abajo

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[Pixar]

Una pregunta, que quizás sea algo estúpida, sobre la aplicación de la pasta térmica. Aprovechando que voy a cambiar la pasta térmica, ¿hay una manera concreta de distribución de la pasta en estos Ryzen 5000 dado su diseño? Me suena leer algo por el hilo, pero no encuentro nada específico.

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[JacksSsS]

Una pregunta, que quizás sea algo estúpida, sobre la aplicación de la pasta térmica. Aprovechando que voy a cambiar la pasta térmica, ¿hay una manera concreta de distribución de la pasta en estos Ryzen 5000 dado su diseño? Me suena leer algo por el hilo, pero no encuentro nada específico.

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Pues hombre mientras no te salgas del encapsulado plateado... Hay gente que la pone en X hay gente que coge una pala de helado de estos y la unta por toda la superficie... Y hay gente que como yo echa un pegote en el medio y lo aplastó con el disipador que sea y fin...

Depende más de la calidad de la pasta térmica de que la esparzas de una manera u otra realmente lo que no tiene que haber es digamos que huecos ya que la pasta térmica va a disipar donde toque...

De todas formas yo por ejemplo con el método que te he dicho de poner el pegote en medio y aplastarlo con la líquida el peso de mi firma en verano en Sevilla no llega a 70 grados casi nunca en full

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[roman13]

Hola.

Una pregunta, que quizás sea algo estúpida, sobre la aplicación de la pasta térmica. Aprovechando que voy a cambiar la pasta térmica, ¿hay una manera concreta de distribución de la pasta en estos Ryzen 5000 dado su diseño? Me suena leer algo por el hilo, pero no encuentro nada específico.

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Yo creo que el mejor método es éste:
https://www.reddit.com/r/pcmasterrac...thermal_paste/


Salu2.

[Pixar]

Hola.

Yo creo que el mejor método es éste:
https://www.reddit.com/r/pcmasterrac...thermal_paste/


Salu2.

Primero tendría que tener el talento necesario y, después, que sería una pena poner el disipador encima xDD

[alice]

Yo de momento lo hago como siempre lo he hecho con AMD, pongo una buen gotón en el medio, luego me enfilmo el dedo y lo voy extendiendo con el.

Es un método mucho mas chusco que el de arriba jeje pero de momento me funciona.

[JacksSsS]

Yo de momento lo hago como siempre lo he hecho con AMD, pongo una buen gotón en el medio, luego me enfilmo el dedo y lo voy extendiendo con el.

Es un método mucho mas chusco que el de arriba jeje pero de momento me funciona.

Al final lo importante no es que la pasta térmica cubra todo el encapsulado gris sino que la parte que cubra sea uniforme que no haya ningún tipo de partes sin cubrir por eso yo prefiero echar el goterón en medio y aplastarlo con el disipador

Normalmente se disipa con cobre el cobre es poroso así que necesita un conductor como la pasta térmica para escape así que lo que es más importante como digo más que la cantidad es que este uniforme y no haya huecos

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[Boogie el aceitoso]

La función de la pasta es mejorar la conductividad térmica entre el HIS y el disipador, eliminando el aire entre ambos (aire mal conductor termico).
Si el contacto fuera perfecto no haría falta pasta alguna, pero como no lo es y la pasta en sí es un conductor termico y no un elemento de disipación, yo opto por la regla de "menos es mas" (Lo mínimo necesario).

[JacksSsS]

La función de la pasta es mejorar la conductividad térmica entre el HIS y el disipador, eliminando el aire entre ambos (aire mal conductor termico).
Si el contacto fuera perfecto no haría falta pasta alguna, pero como no lo es y la pasta en sí es un conductor termico y no un elemento de disipación, yo opto por la regla de "menos es mas" (Lo mínimo necesario).

Lo mismo que yo he dicho pero en pedante jajajajja )

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[Burt]

Yo en mi 5600X pongo la "lenteja" en medio de la superficie de contacto de la CPU (será esto que decís del HIS ). El otro día cambié la pasta después de quizás dos años o más sin hacerlo y la que había estaba perfectamente extendida en toda su superficie.

Un saludo.