Ya está aquí la nueva plataforma y familia AMD Zen 4, junto con el nuevo socket AM5 y los chipsets B650, B650E, X670 y X670E, cuyo han hecho posibles los procesadores AMD Ryzen 7000. En este nuevo hilo, daremos un breve y pequeño repaso a todas las novedades y mejoras técnicas de la nueva plataforma.
Comencemos...
- Arquitectura Zen 4 –
Los nuevos AMD Ryzen 7000 estrenan la arquitectura Zen 4 (Raphael), 2 años después de la salida de la arquitectura Zen 3 y lo hacen dando un buen salto con muchos cambios de por medio, con mejoras en el IPC y en la eficiencia energética, junto con unas frecuencias más altas. Zen 4 se construye bajo el proceso de 5nm de TSMC, siendo una mejora importante frente a los 7nm DUV usados en la pasada generación Ryzen. En el apartado del I/O die, se usan los 6nm de TSMC y no los anteriores 14nm de GlobalFoundries de los Zen 3.
¿Cómo mejoran el IPC y las frecuencias en esta generación? Pues bien, tenemos un 13% más de IPC que Zen 3, y alcanzamos hasta los 5.7GHz de frecuencia turbo. La mejora en IPC no es exagerada, pero se compensa con creces viendo el incremento masivo en las frecuencias: Zen 2 llegaba a 4.7GHz y Zen 3 a 4.9GHz maximos.
Descomponiendo ese 13% de aumento en el IPC en sus partes, se tiene que un 60% que corresponde a mejoras en el Front End, las etapas de Load / Store y Branch Prediction. El resto en mejoras a nivel del motor de ejecución y el uso y optimización en la memoria cache L2.
Otra de las bondades de utilizar un proceso de manufactura de 5nm, es que les permitió a AMD disminuir el tamaño del die, y es por ello que pueden llegar a ocupar hasta un 50% menos de superficie que los procesadores Intel con su arquitectura Alder Lake.
Si se quiere comparar contra Ryzen 5000, la pelea igual a igual entre el nuevo Ryzen 9 7950X vs el Ryzen 9 5950X se tiene que a diferentes configuraciones de TDP, el nuevo modelo logra un increíble 74% de rendimiento extra a igual TDP, vs el 5950X, con esto se intenta demostrar el rendimiento que tiene esta nueva familia de procesadores.
Por otra parte, tenemos un nuevo socket, llamado AM5, el cual es un LGA 1718 contactos cuyo viene a sustituir al anterior modelo PGA del socket AM4 y anteriores, cuyo pines se encontraban en el propio procesador. Aparte este nuevo socket, esté es capaz de brindar un máximo de hasta 230W de TDP.
Con el nuevo socket y como ya sabéis algunos y otros compañeros que ya tenéis la nueva plataforma de nuevas placas base, tenemos nuevos chipsets cuyo agregaran nuevo soporte para PCIe 5.0 y memorias DDR5 se componen de 4 modelos.
AMD X670 Extreme: Brinda la mayor conectividad y capacidades extremas de overclocking, con soporte PCIe 5.0 para gráficos y almacenamiento.
AMD X670: Compatibilidad con overclocking entusiasta con compatibilidad con PCIe5.0 para almacenamiento y compatibilidad con gráficos opcionales.
AMD B650E: Diseñado para usuarios de alto rendimiento, con compatibilidad con almacenamiento PCIe5.0 y compatibilidad con gráficos opcionales.
AMD B650: Diseñado para usuarios convencionales con compatibilidad de memoria DDR5 y compatibilidad con PCIe5.0 opcional.
Si queréis más información al respecto, en el
hilo oficial de placas base AM5, en la comunidad, tenéis más información.
Ahora si
chic@s, con todo en el asador, podemos dar inaugurado el hilo para los Ryzen 7000.