Ya se lo comentara antes del lanzamiento y después del lanzamiento a alguna gente, siempre hay que tener cerca la memoria importante. En Toms se ve claramente que le meten 16ns de latencia para acceder a la ram.
Es un desafio tecnologico y como conjunto de SoC no es mal producto, digamos que lo veo equilibrado. Es su primera iteración, pero claro mezclar tantos nodos, todos de TSMC y que sea rentable para ellos no lo tengo tan claro, y sobre todo un nodo caro como el de 3 nm.
Pero claro ves que no ganas ni en juegos, ni en integrada, la NPU es chustera, y el PCIe 5.0 en el SSD pues poco se notará, no hay graficas PCIe 5.0 y el wifi y tb poco influyen en sobremesa.
Para mi lo mas interesante son los tiles, y que aun con todo no se han subido a la parra micro y placa para tantas novedades... que están haciendo un ejercicio de contención xD.
Y si lo de mapa de latencias entre cores para planificar eso, telita, lo estaba mirando ayer, y uff vamos a tener que drivers para CPUs que optimicen por ejecutable xD.
Dicho esto los tiles es el camino, y bueno como digo, no hay producto malo, si no precio equivocado, y TSMC ahora domina y es una pena sobre todo que Intel no pueda usar sus nodos como debiera.
Y si sin AVX512 presumiendo de gran rendimiento multihilo, gracias E cores, queda feo, deberian meterle mas E cores para compensar quitar las AVX512, lo peor que seguro que están pero deshabilitadas...
Dicho esto las gamas inferiores 265 y 245 cosas que te dan por precio si las aprovechas bien y las placas le dan soporte si vas cargado de bastante cosillas, lo malo que la placa bases y repuestos duraran un suspiro.
y eso es verdad los 285K han sufrido un retraso xD. Yo un día veo todos calvos a los de Intel xD. Entiendo que todo esto viene en plan danos el mejor chip de todo el lote, lo ponemos en 285K para que pueda rendir mejor anterior generación en juegos, y aun así se comen que no ganan e inestables... Yo hubiera tirado a mas E cores y que reventase a Ryzen en la gama alta en multhilo y la IGPU le daba patada...