Hilo Oficial Placas Base AMD Ryzen AM5
- Arquitectura ZEN 5 y chipsets -
Zen 5 es la arquitectura CPU de nueva generación que sucede a Zen 4 y que dará vida a los procesadores Ryzen 9000 actuales. AMD ya ha utilizado la numeración 8000 con sus APUs serie G, y también con las versiones de estas para portátiles, así que se repite la estrategia que todos vimos con el salto de los Ryzen 5000 a los Ryzen 7000 de la plataforma AM4 a la AM5.
AMD volvió a confiar en un diseño MCM que también le ha ido y donde el chiplet será una vez más de nuevo la estrella y que repite la configuración de 8 núcleos y 16 hilos, gracias a la tecnología SMT, y que no habrá un aumento de la memoria caché L3, que se mantendrá en 32 MB por chiplet. Este nuevo chiplet está esta vez fabricado en el nodo de 3 nm de TSMC, lo que supone un salto importante frente a la generación anterior ZEN 4 que estaba fabricada en el nodo de 5 nm.
- Entre las nuevas novedades de ZEN 5, se encuentran las siguientes claves -
* Cambios en el diseño del pipeline del front end *
* Mejoras en las cachés, especialmente en lo que a latencia se refiere *
* Aumento del tamaño de las cachés L1 y L2 *
* Mejoras en la emisión de instrucciones y algoritmos *
* Aumento de las frecuencias de trabajo y un modo turbo mejor afinado *
* Nuevo sistema de interconexión Infinity Fabric para mejorar la comunicación entre los chiplets *
El chiplet IO volverá a estar presente como en la anterior arquitectura, y en esta ocasión es probable que esta fabricado en el nodo de 5 nm de TSMC. En su interior está integrado todo el sistema de interconexión que realiza operaciones de entrada y de salida (E/S), lo que agrupa subsistemas como la controladora PCIe Gen5 de 28 líneas, las controladoras de memoria RAM (IMC), el subsistema multipropósito para pantalla y conectores USB y también tendremos una GPU integrada como con los ZEN 4.

AMD comento en su momento que la mejora en el rendimiento IPC de Zen 5 asciende al 16% con respecto a Zen 4 anterior, un salto más grande que el que tuvo Zen 4 con respecto a Zen 3 del 14%. Sin embargo, sigue estando por detrás del 19% más de rendimiento que tuvo Zen 3 con respecto a Zen 2. En ese trayecto, AMD ha incorporado nuevas tecnologías como las instrucciones AVX-512 (FP-256), más caché, modelos que traen cache apilada (X3D), el uso de los nodos de proceso más nuevos, etc. Actualmente, la serie Ryzen 9000 está combinando nodos de proceso de 4 nm y 3 nm de TSMC.

Aparte aseguraban que con la arquitectura Zen 5 vuelven a ofrecer en rendimiento constante gracias al uso de las instrucciones AVX512 con rutas de datos FP de 512 bits, que no solo mejoran el rendimiento en tareas en general, también en tareas de IA.
Los núcleos Zen 5 no solo están presentes en la serie Ryzen 9000 y Ryzen AI 300, también serán y son utilizados en la serie Threadripper 9000 y en procesadores EPYC.
Con la nueva salida de la arquitectura ZEN 5 para escritorio o ámbito domestico, les acompañaran con ellos nuevos chipsets con nuevas novedades con respecto a los anteriores para la arquitectura ZEN 4, conviviendo todos en el mercado para una mejor elección por parte del usuario en cuestiones de preferencias.
Los nuevos chipsets para las series 9xxx, lo harán acompañados de los nuevos chipsets X870 y X870E (Extreme y doblé configuración de chipset). Ambos seguirán basados en el socket AM5, por lo que no habrá cambio de plataforma física y son totalmente retro-compatibles con las series 7xxx / 8xxxG, trayendo de serie la conectividad USB4 de manera estandarizada, junto a PCI Express 5.0 para gráficos y SSD NVMe 5.0 en todas las placas con los nuevos chipsets.
Además, AMD prometió que soportarían perfiles de memoria DDR5 AMD EXPO con mayores velocidades que los chipsets anteriores, cuyo también se les dotara con el tiempo de actualizaciones mediante bios.
Veremos a los principales fabricantes de placas base poner al día sus catálogos con los nuevos chipsets de la compañía. No obstante, las actuales placas con chipsets X670/E también están recibiendo actualizaciones de BIOS para añadir soporte para estos nuevos procesadores.
- En este nuevo caso, contamos con los siguientes nuevos chipsets -
* X870E * (X870 Extreme doble) (Gama Alta entusiasta)
* 8670 * (Gama Alta)
Al igual que en las pasadas generaciones, estas serán las mejores chipsets para placas de gama alta en conectividad, capacidad de OC, fases, acabados, etc.
* B850E *(B850 Extreme doble) (Gama Media - Alta)
* B650 * (Gama Media)
Al igual que en las pasadas generaciones, también, serán las más asequibles, cuyo seguiremos viendo placas desde precios con partida desde 120 / 150€ aproximadamente en esta gama media hacia arriba a partir de los modelos B y dependienfdo de la configuracion final y conectividad de cada modelo de placa base por sus fabricantes / ensambladores.
Por otra parte, AMD, traerá por su parte con el uso en sus nuevos procesadores ZEN 5, un IMC mejorado y una mejora en los perfiles ''EXPO'' (EXtended Profiles for Overclocking) con hasta velocidades máximas de 8000Mhz
Como ya conocéis por la familia ZEN 4, con ''EXPO'' se podrá hacer un overclock con un solo clic de las memorias DDR5, de forma similar a Intel XMP, pero optimizado para los procesadores Ryzen 9000. Y sí, también seguirá siendo viable y compatible el poder usar XMP como hasta ahora. Por tanto, con unas memorias DDR5 EXPO, el rendimiento en gaming aumentara hasta un 11%, y la latencia de acceso a memoria baja hasta los 63 nanosegundos, lo cual aportara una gran mejora sin rompernos mucho la cabeza y siendo el sistema, totalmente estable.
Lo primero que debemos valorar es la calidad de construcción en sí de una placa base y su sistema de alimentación. Si montamos una placa base de gama baja con un procesador de gama alta, habrá un desequilibrio evidente que podría acabar en catástrofe si la placa no tiene un sistema de alimentación capaz de mantenerlo durante largos periodos de uso. Por lo general, los fabricantes advierten de cualquier problema en este sentido, pero es importante estar siempre alerta para evitar problemas. Aunque mi recomendación, es que invirtáis mejor en una placa base equilibrada para el tipo en concreto de procesador que se use o con planes de cara a una futura actualización, , ya que la calidad de construcción de una placa base, también puede afectar a su vida útil y mejorar la experiencia de uso, y aunque en parte todas las placas base como las últimas series (X670/E - B650) de la anterior generación, estaban acorde en compensación y calidad en sus fases.
Aspectos a tener en cuenta son
* Sistema de sonido integrado y calidad del mismo *
* Funciones avanzadas de configuración y gestión *
* Sistema de refrigeración integrado en el VRM y en el chipset *
* Conectores disponibles *
* Soluciones de red integradas y conectividad inalámbrica *
* Funciones de overclock simplificado *
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